· 精准结构匹配：通过双芯片集成实现1×8通道分列，，，250 ?m尺度间距阵列，，，与高速硅光？？榛駽PO光引擎无缝对接；；

· 面向800G/1.6T设计：齐全贴合当前主流8×100G或8×200G？？橥ǖ澜峁，，，合用于DR4/DR8等多种？？尺度；；

· 优异的插损机能：基于自研飞秒激光直写技术，，，波导通道损耗低于0.6 dB（典型值0.4-0.5dB），，，有效保险长距离、、、高带宽传输质量；；

· 结构紧凑、、、封装敦睦：双芯片共基板设计便于与TOSA/ROSA等组件整体封装，，，芯片整体毫米级尺寸可美满集成于光？？槟诓；；