1. 基于先进的3D激光直写技术；；
2. 从VIS到NIR都有较高的光学透过率；；
3. 与光纤类似的模场直径；；
4. 较低的介电损耗，，合用于20GHz+；；
5. 兼容TGV通孔技术、硅光工艺平台；；
6. 高尺寸不变性、热不变性和化学不变性；；
7. 低传输损耗和耦合损耗；；
8. 圆形截面、巨细可控、兼容高阶模式！