推出新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片,,,推动玻璃基光电封装创新利用
2025.05.07 编纂::
在2024年5月7日颁布的初版玻璃基TGV 光电Interposer芯片基础上,,,近日推出了新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片,,,基于全资子公司浙江岭芯光电科技有限公司(以下简称“岭芯光电”) 的光电封装平台实现了玻璃基TGV光电Interposer芯片的硅光引擎封装制作。。该光引擎选取先进的Flip-chip封装技术,,,支持硅光芯片PIC与电芯片EIC在玻璃基TGV 光电Interposer芯片上的2.5D堆叠封装,,,支持4通道DR4、、、8通道DR8等规格
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