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杰出亮相(CIOE中国光博会)丨3D波导芯片、玻璃基CPO光电共封装技术实力吸睛,,现场订单火爆!!

杰出亮相(CIOE中国光博会)丨3D波导芯片、玻璃基CPO光电共封装技术实力吸睛,,现场订单火爆! !

2025.09.15编纂:阅读:2368

丽江市优游国际官网科技(Shenzhen Photonics Valley Technologies)杰出亮相第26届中国国际光电展览会;;;公司的明星产品3D波导芯片、玻璃基CPO(光电共封装)技术实力吸睛,,现场订单火爆 。。ü诠释凡砍勖笠担 。。


国内首条“玻璃基3D波导互联芯片”产线,,我们已实现量产,,加工速度10-20秒/Chip,,年产30-40万颗4芯/双4芯波导芯片,,波导传输损耗<0.1dB/cm,兼具高机能、低损耗、量产性;;;能为接下来井喷式的订单做好承接跟服务 。。


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