基于成熟靠得住的8英寸晶圆级制作工艺，，，通过激光诱导、深硅刻蚀和重布线（RDL）、微凸点工艺，，，可实现支持110GHz以上布线带宽的TGV interposer晶圆；提供4/8/16通道尺度化规划，，，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚界说，，，选取激光直写光波导工艺与2.5D/3D堆叠封装技术，，，实现光电混合封装的高度集成化；支持晶圆级TGV interposer定制加工的同时，，，可MPW定制多规划晶圆，，，显著降低规；霾杀尽。具备低串扰、高速信号齐全性及超高集成度的优势，，，可有效解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，，，成为下一代数据中心高速光互连的关键技术。。